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Intel 32nm工艺量产10周年!14nm还得用至少两年

  作者:上方文Q

  到了今年 Q4 季度,Intel 就正式量产 32nm 工艺 10 年了,2009 年的时候 Intel 在 CPU 处理器架构及工艺上还是很无敌的,08 年推出的 Nehalem 一举奠定了未来几年的基础,友商那时候完全没有还手之力。

  Intel 最早在 2007 年首次展示了 32nm 工艺,2009 年 Q4 季度开始量产,最早的一批产品是 Clarkdale 系列的酷睿 i3/i5,2010 年 Q1 季度还有高端的 Gulftown 系列,比如 i7-980X 等,下半年还有更主流的酷睿 i7-970。

  与之前的 45nm 工艺相比,32nm 工艺优点多多,首次使用 HKMG 材料,大幅提升了性能,SRAM 面积从 45nm 的 0.346um2 减少到了 0.171um2,晶体管密度提升带 7MTr/mm2,晶体管性能提升 22%

  当然,与现在 Intel 最先进的 10nm 工艺相比,其晶体管密度可达 100MTr/mm2,比 32nm 工艺提升了 10 倍多,SRAM 面积也缩小到了 0.032um2,提升了 5 倍多。

  值得一提的是,现在的酷睿处理器命名也差不多是 32nm 时代的酷睿处理器的 10 倍——酷睿 i9-9900K/i7-9700K vs 酷睿 i7-970/980X。

  不过更有意思的是,网友还对比了十年来处理器的单核性能,酷睿 i7-970 频率 3.5GHz,GK4 单核得分约为 606 分,而酷睿 i9-9900K 频率 5GHz,单核得分 1334 分,10 年来单核性能提升了一倍多点

  尽管 Intel 今年推出了 10nm 的 Ice Lake 处理器,但目前只有低功耗的移动版,高性能的桌面版还不确定,下一代桌面酷睿是 14nm 工艺的 Comet Lake,最多 10 核 20 线程,配套的主板也变成了 400 系芯片组,LGA1200 接口。

  按照之前的爆料,400 系芯片组应该在明年 Q1、Q2 季度发布,至少有 Z490、H470、Q470、B460、H410 等系列,基本上会全面取代目前的 300 系列芯片组。

  从整个平台来看,Comet Lake-S 处理器搭配的 400 系芯片组也没多大变化,IO 通道总计 46 条,其中处理器集成 16 条 PCIe 3.0,南桥有 30 条弹性 IO 通道,24 条是 PCIe 3.0,还有 10 个 USB 3.1 接口、6 个 USB 3.1 Gen2 接口及 6 个 SATA 6Gbps 接口。

  从之前主板厂商的表态来看,他们已经开始研发 400 系新主板了,日前欧亚经济委员会网站中也曝光了技嘉的 400 系列主板的注册信息,显示技嘉申请了多达 35 款 400 系列主板的认证

  这些主板中,旗舰级的 Z490 主板有 8 款,主流的 B460 主板有 11 款,入门级的 H410 主板有 12 款,可以说技嘉对 400 系主板下足了功夫,不同档位的芯片组准备了非常多的型号,显然是对下一代处理器更换 LGA1200 插槽的商机非常看好。

  以下是被泄露产品的列表:

  Comet Lake-S,也就是 10 代酷睿的桌面版,将会搭配全新的 400 系芯片组,这点已经在之前的 Comet Lake-U 系列移动低压平台上面被印证了。而根据此次的注册信息来看,桌面端的 400 系芯片组将有 Z490、Q470、H470、B460 和 H410 这五款。

  400 系芯片组预计将加入对于最大 10 核心处理器的支持,从目前的情况来看,下一代 Comet Lake-S 处理器最高将拥有 10 核 20 线程,这将是 Intel 在主流平台上的首款 10 核的处理器。

  另外有一个好消息就是:桌面版 10 代酷睿都将会打开超线程功能,无论是 i3、i5 还是 i7、i9。

  在 Comet Lake-S 之后,预计还会有一代代号为 Rocket Lake 的 14nm 处理器,同样也是最高 10 核心 20 线程。

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